Mainboard Gigabyte B760M-DS3H LGA1700 DDR4

Descripción del producto

Características:
Intel® Socket LGA 1700: compatible con procesadores de la serie 13.ª y 12.ª generación

Rendimiento incomparable: solución VRM digital híbrida de 6+2+1 fases

Dual Channel DDR4: 4*DIMMs Compatibilidad con módulo de memoria XMP

Almacenamiento de próxima generación: 2 conectores PCIe 4.0 x4 M.2

Protección térmica M.2: para garantizar el rendimiento de SSD M.2
EZ-Latch: Ranura PCIe 4.0x16 con diseño de liberación rápida
Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE

Conectividad extendida: USB-C® trasero de 10 Gb/s, DP, HDMI
Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP

Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica

Especificaciones:
CPU
Zócalo LGA1700: Compatibilidad con los procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 13.ª y 12.ª generación
La caché L3 varía con la CPU
(Consulte la "Lista de soporte de CPU" para obtener más información).
Chipset
Intel® B760 Express

Memoria
Compatible con DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/
4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/
4400(O.C.)/ 4300( O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/
3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/
3466(O.C.)/ 3400( O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/
2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s módulos de memoria
4 zócalos DDR DIMM que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC
Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)

Gráficos a bordo
Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel® HD:
1 puerto D-Sub, compatible con una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz
1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096x2160 a 60 Hz
* Soporte para la versión HDMI 2.0 y HDCP 2.3.
1 x DisplayPort, compatible con una resolución máxima de 4096x2304 a 60 Hz
* Soporte para la versión DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3
1 x DisplayPort, compatible con una resolución máxima de 4096x2304 a 60 Hz
* Soporte para la versión DisplayPort 1.2.

udio
CÓDEC de audio Realtek®
Audio de alta definición
2/4/5.1/7.1 canales
* Puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio utilizando el software de audio. Para configurar el audio de 7.1 canales, acceda al software de audio para la configuración de audio.
Compatibilidad con salida S/PDIF
LAN
Chip LAN Realtek® de 2,5 GbE (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)

Ranuras de expansión
UPC:
1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y funcionando a x16
Conjunto de chips:
2 x ranuras PCI Express x1, compatibles con PCIe 3.0 y funcionando a x1

nterfaz de almacenamiento
UPC:
1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, compatible con SSD tipo 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2A_CPU)
Conjunto de chips:
1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, compatible con SSD tipo 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB)
4 conectores SATA 6Gb/s
Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA
USB
Conjunto de chips:
1 x puerto USB Type-C® en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 2
5 puertos USB 3.2 Gen 1 (3 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del cabezal USB interno)
2 puertos USB 2.0/1.1 en el panel posterior
Conjunto de chips + 2 concentradores USB 2.0:
4 puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través de los cabezales USB internos

Conectores de E/S internos
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
1 cabezal de ventilador de CPU.
3 cabezales de ventilador del sistema
1 cabezal de tira de LED direccionable
1 cabezal de tira de LED RGB.
2 conectores M.2 Socket 3
4 conectores SATA 6Gb/s
1 encabezado del panel frontal
1 encabezado de audio del panel frontal
1 cabezal USB 3.2 Gen 1
2 cabezales USB 2.0/1.1
1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 encabezado de puerto serie
1 cabezal de puerto paralelo
1 cabezal de salida S/PDIF
1 botón Q-Flash Plus
1 botón de reinicio.
1 x puente de reinicio
1 puente CMOS transparente

Conectores del panel posterior
2 puertos USB 2.0/1.1
1 puerto para teclado/ratón PS/2
1 puerto D-Sub
1 puerto HDMI
2 puertos de visualización
3 puertos USB 3.2 Gen 1
1 x puerto USB Type-C®, compatible con USB 3.2 Gen 2
1 puerto RJ-45
3 conectores de audio

Controlador de E/S
Chip controlador de E/S iTE®
Monitoreo de H/W
Detección de voltaje
Detección de temperatura
Detección de velocidad del ventilador
Detección de caudal de agua de refrigeración
Advertencia de falla del ventilador
Control de velocidad del ventilador

BIOS
1 flash de 128 Mbits
Uso de BIOS AMI UEFI con licencia
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Características unicas
Compatibilidad con el Centro de control de GIGABYTE (GCC)
* Las aplicaciones disponibles en GCC pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base.
Soporte para Q-Flash
Soporte para Q-Flash Plus
Software incluido
Software de gestión de ancho de banda LAN
Sistema operativo
Compatibilidad con Windows 11 de 64 bits
Compatibilidad con Windows 10 de 64 bits
Factor de forma
factor de forma micro ATX; 24,4 cm × 24,4 cm